看到有人在为海思争得面红耳赤，其实作为一个中国人，大家都希望国产的好，不是么，但是不管看好还是看衰，都应该理性客观一些华为手机cpu温度高 。一下是本人了解的一些东西，和大家分享
首先我们说说半导体产业，半导体行业有两种模式一种是英特尔这类公式，自己设计自己生产华为手机cpu温度高 。这样的好处在于，电路设计跟工艺结合的紧密，而且保密。
还有一种就是设计、生产分开的，比如：海思，德州仪器，高通华为手机cpu温度高 。这都是使用的台积电（TSMC）工艺。
三星很有意思，他不像因特尔，他的cpu不完全自己设计（内核来自arm公司），也不像德州仪器、高通，三星有自己的生产线（晶圆厂、测封厂）华为手机cpu温度高 。
再来说说ARM公司，关于这家英国公司大家都能百度到很多信息，说白了，ARM 公司设计了很多CPU内核，有ARM 7 9 15 ,工业控制中还有M0、M3等等，这些东西通常以软核（HDL,硬件描述语言代码）的形式卖给客户（三星、华为、高通之类），然后他们自己进一步设计（不同公司设计能力不同，所以同样的授权，设计的产品却大不相同）华为手机cpu温度高 。
再说工艺，可以说世界上最先进的工艺是英特尔（不论设计还是工艺），但是英特尔基本不代工华为手机cpu温度高 。可代工的主要有：台湾的台积电（TSMC）、联电（UMC）大陆的中芯国际（SMIC）、星加坡特许（Chartered ），韩国三星，欧洲的意法半导体（ST）。其中台积电和三星都有32nm以下的工艺。不得不说现如今大陆的中芯国际也有40/45nm工艺（算是比较稳定，也就是良品率比较高的，但是32nm还没搞出来）
看完这些，你就知道华为海思是怎么来的，和高通、德州仪器一样：获得ARM公司的专利授权（ARM9貌似要好几千万美元，销量好还得按销量抽成），然后经过自己一系列的设计，包括加入GPU（这个也可以买的，大家知道的mail等等），然后送到代工厂，再之后就是测封厂华为手机cpu温度高 。
再说说CPU，大家可能感觉上有两种：pc机的cpu，因特尔和amd主打（事实上也没有第三个）华为手机cpu温度高 。还有就是手机的（主要是arm的了）大家这么分事实上是对的，pc机cpu用的是复杂指令集（CISC），手机cpu用的是精简指令集（RISC） 。大家还记得龙芯么，他的指令集是MIPS属于精简指令集（所以有人期望用到龙芯的PC机是不大可能的，除非用linux系统，或者龙芯的开发者在芯片中加入硬件虚拟化，这个很复杂。总的说龙芯现在还是有一些应用的，但不是pc机，是一些服务器，他们不需要复杂的指令，需要多线程）。
如果你看完这些，你会知道，华为的海思是不具有严格意义上的“完全自主知识产权”的cpu华为手机cpu温度高 。不过，并不能就这样看低这款国产四核cpu（国产arm的cpu早就有，比如瑞芯微的RK29XX等等），因为就目前来看他的参数不必其他国外同样arm授权、台积电代工的产品差。事实上，华为作为一家以营利为目的公司，以他的市场地位，以及公司实力不可能劳民伤财的去开发一款所谓的“完全自主知识产权”的cpu，应为，额怎么说呢，罗马不是一天建成的。就算开发出来了，他的配套芯片组、系统OS、编译器（要让别人开发应用吧）都得重新设计，最要命的是没有应用软件，他会比现在的wp7还要尴尬许多。
