苹果xs普通版与高通版的简单介绍

苹果12和XS是苹果公司发布的两代不同产品，主要区别如下发布时间 iPhone XS2018年9月发布 iPhone 122020年10月发布 外观设计 XS采用不锈钢边框+玻璃背板，圆润边缘设计，屏幕为58英寸OLED分辨率2436×1125 12改用航空级铝合金标准版或不锈钢Pro版边框，直角边框设计，屏幕。

2020款5G版iPhone可能因苹果与高通未及时和解而无法采用高通基带，导致推出计划受阻，但并非完全“凉凉”，仍有其他可能性 以下是具体分析高通骁龙X55基带上市时间与iPhone研发周期冲突高通发布的骁龙X55独立外挂基带至少要到2019年底才能上市，而苹果一贯在9月发布新品根据巴克莱分析报告，高通大概率会错。

苹果xs搭载了intel公司的基带芯片，具体的型号是Intel XMM7560，这是英特尔首款支持所有四家美国无线运营商的调制解调器基带Baseband即为俗称的BB，Baseband可以理解为通信模块它包含了一个通信系统，是用来控制iPhone通讯的程序，控制电话通讯WiFi无线通讯还有蓝牙通讯iphone的信号是和基带直接。

自从苹果公司和高通专利战开打自后，苹果今年新一代iPhone XS系列手机都是使用了英特尔基带，而之前的iPhone7到iPhone X都是高通和英特尔混用的而苹果XS信号门之后，让很多果粉意识到到，高通基带相比英特尔信号相对更稳定一些那么，怎么查看iPhone基带下面本文主要针对买了iPhone7iPhone8。

苹果xs不是高通基带，而是英特尔基带iPhoneXS是美国Apple苹果公司旗下的智能手机设备，搭载了58英寸OLED屏幕，分辨率为2436乘1125，具备458PPi，最高拥有512GB的容量2018年9月13日凌晨，iPhoneXS在2018苹果秋季新品发布会上正式发布在中国特别推出双SIM卡的iPhoneXSmax手机，其他地区为eSIM卡2018。

iPhone XS与iPhone X的主要区别如下一双卡功能iPhone X仅支持单卡，而iPhone XS首次引入双卡双待功能部分版本通过实体SIM卡+eSIM实现，满足多卡用户需求这一改进源于苹果与英特尔的合作，旨在降低对高通基带的依赖，同时为未来5G模块布局二处理器性能iPhone X搭载A11仿生芯片，采用10纳米工艺。

根据最新的拆解显示，在全世界范围内发售的iPhone XS系列智能手机均采用了来自英特尔的4G射频芯片在前代产品上，苹果就因英特尔芯片性能不足而被迫限制了部分iPhone中的高通射频芯片的性能，以保证两个版本在网络性能表现上没有明显差距在过去一整年和高通公司的官司往来后，苹果最终决定彻底放弃高通，所以。

iPhone XS MaxiPhone XRiPhone XiPhone 8系列iPhone 8iPhone 8 PlusiPhone 7系列iPhone 7iPhone 7 PlusiPhone 6s系列iPhone 6siPhone 6s PlusiPhone SE第一代iPhone SE第二代以上苹果手机都使用了高通的基带芯片，但不同的地区可能会使用不同的基带版本。

标签： 苹果xs普通版与高通版